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可怕的高佣金

     2011近100万资金,加上开了融资融券合计150万到200万资产做交易,每天来回交易额平均在200万, 佣金千1,每天贡献佣金2000元,一年250个交易日, 一年产生佣金50万,做了五年打了至少250万佣金,这里还没算8.35%的高融资利率,几百万的佣金相对一百万本金来说太可怕人了
     后来股灾加上行情不好,多次请求原券商调低佣金而不得,同时券商也根本没有服务,更没有提示融资高风险情况,回头细想,券商收如此高的佣金根本不值这个钱。
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挖贝网,华菱精工(603356)2019年上半年净利3775万至4027万 公司经营规模逐年扩大




    挖贝网 7月12日消息,华菱精工(603356)近日发布2019年上半年业绩预增公告,公司预计2019年上半年实现归属于上市公司股东的净利润约为4073万元至4386万元,与上年同期(法定披露数据)相比增长30%-40%。
    公告显示,业绩预告期间为2019年1月1日至2019年6月30日,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润约为3775万元至4027万元,与上年同期相比增长50%-60%。
    上年同期归属于上市公司股东的净利润:3133万元。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润:2517万元。
    据了解,本期业绩预增的主要原因是主营业务影响:公司2019年半年度业绩增加的主要原因系公司经营规模的逐年扩大,预计2019年上半年公司实现销售收入与上年同期相比增长50%左右。
    非经营性损益的影响:2019年上半年度公司获得各项政府补助与上年同期相比减少了216万元左右。
    资料显示,华菱精工主要从事电梯配重产品、钣金产品等电梯配件的研发、生产和销售。

中证网,海信电器(600060)拟更名为"海信视像"




  中证网讯(记者 康书伟)海信电器(600060)12月2日晚间发布公告称,拟将公司中文名称由“青岛海信电器股份有限公司”变更为“海信视像科技股份有限公司”,公司证券简称由“海信电器”变更为“海信视像”。公告称,此举旨在更好地反映公司主营业务和战略定位,以及满足公司品牌管理与品牌发展需要,从而提升公司影响力。
  公告表示,自成立以来,公司始终坚持以技术创新为驱动力,通过在芯片技术、画质算法、全场景AI生态等核心技术上不断积累,目前已形成以视像、显示技术为支撑、以智慧云平台为依托的生态内核,并向智慧家居、智慧商用等领域广泛延伸。
  更名释放出公司转型升级的强烈信号。收购东芝电视,布局芯片,拓展商显,运营互联网电视云平台,全球化扩张,海信电器近几年重拳出击,在重构视像、显示产业链布局的同时,已从单一的电视产品制造企业逐渐发展成为集视像技术研发应用、全场景云平台运营为一体的综合解决方案提供商。
  公司表示,未来将以“视像无处不在、应用无处不在、客户无处不在、关爱无处不在”为导向,构建视像行业领先的产业集群。从“电器”到“视像科技”,名字的简单变更,意味着海信的赛道从终端制造扩展到整个显示行业。

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国联证券,电子行业:价格企稳出货乐观 电子行业迎来旺季


    本周,上证综指上涨1.57%,创业板指下跌0.93%,电子(申万)指数下跌0.77%。本周涨幅前五的股票是丹邦科技、坚瑞沃能、飞乐音响、圣邦股份和深华发A;跌幅靠前的是传艺科技、天华超净、明阳电路、智动力以及森霸传感。目前,电子板块TTM市盈率(整体法,剔除负值)处于30.88倍,相对于全部A股(非金融)的溢价比为1.45。
    行业重要动态1)IDC:明年智能机销量回升2)2025年全球MicroLED显示屏市场有望达45亿美元公司重要公告北方华创、生益科技等发布2018半年度业绩快报;
    富满电子、润欣科技发布股东减持计划公告;
    星星科技、华灿光电发布限售股解禁公告;
    晶方科技发布参与投资设立基金公告;
    信维通信发布2018半年度报告;
    周策略建议本周电子版快微跌0.77%,其中光学光电子和电子制造板块涨幅均超1%。
    我认为主要原因是台积电财报业绩指引乐观,提升市场对智能手机出货量预期,对下半年智能手机增长发出积极信号。同时三季度全球液晶面板市场供需偏紧,中小尺寸面板价格微涨,大尺寸面板价格止跌企稳。建议关注国内面板龙头京东方A(000725.SZ),价格阶段性反弹将利好公司业绩表现。
    此外,PCB涨价之声再起,原因主要是各地环保治理趋严,限排措施抓紧,此次政策执行将淘汰一大批环保排放不达标企业。在下游应用持续增长和消费旺季到来的情况下,产能或将出现紧缺情况。这有望利好加速扩产、采购新型设备、高自动化生产的陆资企业,在扩产增效的情况下,陆资企业盈利水平远高于台资企业,建议关注陆资扩产速度较快的领军企业胜宏科技(300476.SZ)。
    风险提示电子产品渗透率不及预期;
    电子产品价格跌幅较大;
    市场系统性风险。

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中国证券报,康尼机电(603111)全资子公司 14个银行账户被冻结




  康尼机电8月16日晚公告,全资子公司龙昕科技作为出质人涉及相关诉讼、拖欠供应商货款等事项,已有部分债权人及供应商向相关法院申请诉前保全。截至本公告日,龙昕科技共有14个银行账户被冻结,累计申请冻结金额8.26亿元,被冻结账户余额为1.18亿元,实际冻结金额为0.78亿元。
  公告显示,龙昕科技原董事长廖良茂私自以龙昕科技名义违规对外担保,违规担保行为披露后,致使龙昕科技诉讼频发、账户被冻结,已严重影响龙昕科技正常生产经营的资金周转。龙昕科技正常生产经营存在重大不确定性。

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国联证券,医药生物行业:安徽指导带量采购 药品专项谈判名单公布


    行业动态跟踪
    安徽省卫计委发布关于药品带量采购的指导意见的通知,政策端对于率先通过一致性评价的药品放量有较大利好,建议关注相关品种一致性评价进度靠前的企业如京新药业(002020.SZ)等。国家医保局发布抗癌药医保准入专项谈判药品范围,参考恒瑞此前阿帕替尼进入医保之后的放量情况,未来预计仍可带来销售额的快速增长,建议关注恒瑞医药(600276.SH)。
    本周原料药价格跟踪
    抗感染药类价格方面,青霉素工业盐、阿莫西林及头孢曲松钠维持7月份数据,价格分别为75元/BOU、192元/kg和665元/kg。6-APA于8月13日报价与前次持平,即为245元/kg。维生素方面,本周维生素A及泛酸钙价格下跌势头持续,其中前者报价392.5元/kg,较上周下滑2.5元/kg,后者报价85元/kg,较上周下滑5元/kg;维生素C和维生素E价格均与上周一致,报价分别为35元/kg、39元/kg。
    本周医药行业估值跟踪
    截止到2018年8月17日我们采用一年滚动市盈率(TTM,整体法),剔除负值影响,医药生物整体市盈率处在28.36倍,较上周再次大幅下滑,低于历史估值均值(40.32倍)。截止到2018年8月17日,医药行业相对于全部A股的溢价比例为2.05倍,比上周下滑明显。本周医药板块中生物制品和医疗服务板块跌幅较大。
    周策略建议
    本周医药板块受药监部门人事动荡影响,创新药相关个股如泰格医药等本周后期表现较弱。医药板块整体估值下行局面下,我们预计中报业绩有望超预期个股如羚锐制药(600285.SH)、基蛋生物(603387.SH)等具备较强的风险抵御能力。另外一致性评价投资逻辑仍贯穿全年,重点推荐一致性评价受益标的华海药业(600521.SH)、京新药业(002020.SZ)等。此外建议关注产品结构良好、单品空间巨大的企业如翰宇药业(300199.SZ)等的投资机会;两票制逐步走向正轨、连锁药店行业仍有较大发展空间,建议配置低估值下商业板块标的如九州通(600998.SH)、一心堂(002727.SZ)。
    风险提示
    行业政策变化和突发事件风险以及市场系统性风险。

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中国证券网,广济药业(000952)拟定增募资不超5亿元拓展主业 控股股东力挺




  上证报讯(记者 孔子元)广济药业公告,公司拟非公开发行股票不超4,974.20万股,募集资金总额不超过50,000万元,在扣除发行费用后将用于维生素B2现代化升级与安全环保技术改造项目、年产1000吨(1%)维生素B12综合利用项目以及补充流动资金。本次非公开发行股票的发行对象为公司控股股东省长投集团以及符合规定的机构投资者及其他合法投资者等不超过十名特定对象,其中省长投集团承诺认购金额为30,000万元。本次非公开发行股票的定价基准日为发行期首日。

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东吴证券,半导体设备行业点评:预计硅片价格短期上涨 中长期看好硅片国产化和设备国产化


    日本天灾重创半导体硅晶圆供应,预计硅片价格短期会上涨
    当地半导体硅晶圆大厂胜高千岁厂因9月6日北海道强震停工,20万片产能停摆,交货或需递延,部分订单可能转向其他厂商购买;三菱材料多晶硅厂也因关西强台风无法运作。硅片是IC设计后制造半导体芯片最重要的基础原材料,目前90%以上的芯片和传感器是基于半导体单晶硅片制造而成。且硅片在晶圆制造材料中的需求占比近30%,是份额最大的材料。一直以来硅晶圆市场被日本企业垄断,2016年信越、胜高合计市占率达53%,日本硅片厂商长期供货紧张。此外,国内企业在采购方面不具备优先级、采购成本高,预计此次天灾将恶化硅片供应短缺现象,刺激硅片价格短期上涨。
    下游真实需求反映行业高景气性,硅片涨价趋势延续到2021年
    随着AI芯片、5G芯片、汽车电子、物联网等下游的兴起,全球半导体行业重回景气周期。存储器行业3DNAND扩产,下游应用领域扩大,全球晶圆厂扩建等因素均使基础材料硅片供不应求。SMG最新报告显示,2017年全球硅晶圆出货总面同比+10%,达1.18亿平方英寸,而市场营收规模却大增至87亿美元,同比+21%,硅晶圆出货放量,且价格大幅上涨。硅片扩产周期长,供给弹性小,我们预计未来几年硅片将持续缺货,且供需缺口将继续扩大。自2017Q1起,硅片价格累计涨幅超20%,目前300mm硅片价格在120美元左右,根据SUMCO预测,目前市场20%的年均涨幅将维持到2021年。
    国内企业积极布局产能扩张,看好硅片国产化
    我们预计2020年国内8寸、12寸硅片需求量分别为500、200万片/月,而目前国内现有产能较低,8寸月产能仅有40万片,12寸月产能仅有6-7万片,预计供需不平衡和硅片价格上涨将持续推动硅晶圆国产化。目前国内至少有9个硅片项目在建,2018-2020年合计投资超530亿元,规划中的8寸、12寸硅片月产能分别为300万片、178万片,进展顺利的情况下能够一定程度上缓解硅片缺货的问题,推动我国半导体产业进一步发展。
    硅片设备需求空间大,核心环节已实现国产化突破
    硅片需求上涨带动设备需求扩大。拉晶、研磨、抛光工艺和质量控制是大硅片产品质量是否合格的关键。其中晶体生长设备直接决定了后续硅片的生产效率和质量,是硅片生产过程中的重中之重(占比25%)。目前国内绝大部分工艺设备以日韩为主,仅在硅片生产的核心环节--单晶炉已经有较大国产化突破,晶盛机电已经在8英寸单晶炉领域实现进口替代,12英寸单晶炉进入小批量产阶段。除此之外,后段切磨抛的国产化进程不断加快,已经具备80%整线制造能力。我们预计,从硅片需求供给缺口的角度测算,2018到2020年国内硅片设备的累计新增需求将达到381亿元,CAGR为57%。目前多台国产设备正在进入验证周期,未来随着验证周期结束,设备国产化将提速。
    投资建议:【晶盛机电】硅片环节切磨抛整线能力具备,硅片抛光机技术有望延伸至晶圆制造环节;【北方华创】产品线最全(刻蚀机,薄膜沉积设备等)的半导体设备公司;【长川科技】检测设备从封测环节切入到晶圆制造环节;【精测电子】拟与韩国IT&T合作,从面板检测进军半导体检测领域;其余关注【中微半导体】(拟上市,国产刻蚀机龙头)。
    风险提示:大硅片和相应设备的国产化进程不及预期;下游半导体芯片片需求增长不及预期。

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